• Katalóg ponúk » 
  • Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT

Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT

545882
Osadzovanie dosiek plošných spojov technológiou SMT

Nanášanie spájkovacej pasty: realizuje cez kovové šablóny na sieťotlačovom zariadení, maximálny rozmer tlačeného motívu je, spájkovacia pasta je od firmy Kester.

Cena: podľa zákazky

Profesionál - dodávateľ

TELUX spol. s r.o.
Trebatice

5

Dodavatel je v systému ePoptávka.cz registrován již 172 měsíců

Ďalšie dodávateľské ponuky